Das USB Implementers Forum (USB-IF) verkündet die erstmalige Zertifizierung von Chipsätzen für den Schnittstellenstandard USB 3.0. Wie bereits Gerüchte im Vorfeld andeuteten, werden AMDs kommende „Fusion“-Chipsätze für die „Llano“-APUs als erste Vertreter ihrer Art nativ USB 3.0 bieten.

Bislang wurde USB 3.0 (SuperSpeed USB) sowohl auf AMD- als auch Intel-Hauptplatinen über Controller-Chips von Drittanbietern bereitgestellt. Mit Einführung der nächsten „Fusion“-Plattformen von AMD – „Lynx“ für den Desktop und „Sabine“ für Notebooks – werden die Chipsätze A75 und A70M diese Aufgabe übernehmen, wobei das „M“ sehr wahrscheinlich die mobile Variante kennzeichnet. Zuvor wurden sie unter den Codenamen „Hudson-D3“ und „Hudson-M3“ geführt. AMD bezeichnet sie dabei als sogenannte „Fusion Controller Hubs“ (FCH).

Chris Cloran, General Manager der Client Group von AMD

„The integration of SuperSpeed USB into AMD’s Fusion Controller Hubs demonstrates AMD’s commitment to providing the industry’s latest, most innovative connectivity technologies,” (…) „AMD Fusion Controller Hubs will provide competitive performance while consuming low power with active USB 3.0 traffic for high definition video and fast connectivity with the latest SuperSpeed USB devices.”

Ein bereits im vergangenen Herbst aufgetauchtes Dokument weist zudem darauf hin, dass die neuen AMD-Chipsätze vier USB-3.0-Ports zur Verfügung stellen werden. Diese Anzahl macht auch aktuell in der Gerüchteküche die Runde, offiziell bestätigt ist sie allerdings noch nicht. Da die „Llano“-APUs bereits ausgeliefert und erste Systeme noch in diesem Quartal erwartet werden, wie AMD jüngst ankündigte, dürfte sich spätestens im Juni der Schleier um die neuen „Fusion“-Plattformen samt der dazugehörigen Chipsätze lüften und ein komplettes Bild ergeben.

Natürlich wird auch Intel in absehbarer Zeit Desktop-Chipsätze mit nativer USB-3.0-Unterstützung anbieten. Die „Panther Point“-Generation – mit vermutlich ebenfalls bis zu viermal USB 3.0 – wird aber voraussichtlich noch bis Anfang 2012 auf sich warten lassen und dann den 22-nm-CPUs „Ivy Bridge“ zur Seite stehen.

Quelle: computerbase.de

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Auf der CES 2011 hat sich offenbar unter den zahlreichen neuen Mainboards für Intels „Sandy Bridge“ auch eine Platine mit dem kommenden High-End- und Server-Sockel Sockel R alias LGA 2011 versteckt. Dieses Board soll zudem mit dem neuen X68-Chipsatz bestückt sein.

Nach den „Sandy Bridge“-CPUs für den Desktopbereich und Notebooks sollen bald die Server-Varianten „Sandy Bridge E“ folgen, die voraussichtlich auch die Basis für eine neue High-End-Desktopplattform darstellen. Ein Sample des „Sandy Bridge E“ mit acht Kernen, 16 Threads und 20 MByte L3-Cache zeigte sich bereits im vergangenen Sommer im Internet. Diesen CPUs soll der Sockel R mit 2.011 Kontaktflächen als Untersatz dienen. Die chinesische Website zol.com.cn konnte nun nach eigenen Angaben ein Mainboard mit neuem X68-Chipsatz ablichten. Die Bilder zeigen allerdings nur einzelne Ausschnitte der Platine, der Rest wurde unkenntlich gemacht.

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Nachdem die PCI Special Interest Group im August Version 0.9 der vorläufigen Spezifikationen für den kommenden PCI-Express-3.0-Standard verabschiedet hatte, steht einer Veröffentlichung der finalen Version im November nach aktuellem Stand nichts mehr im Weg.

PCI Express 3.0 wird in erster Linie für eine erhöhte Bandbreite von 8 GT/s sorgen, da einige Hersteller, beispielsweise von schnellen Gigabit-Netzwerklösungen, bei PCI Express 2.0 mit maximal 5 GT/s bereits an die Grenze stoßen würden. Diese Netzwerklösungen werden dann von den theoretisch ursprünglich ausgelegten 40 GBit/s auf 26 GBit/s gedrosselt.

Als erstes werden vermutlich die kommenden Sandy-Bridge-E-Prozessoren mit vier bis acht Kernen für das Server-Segment den neuen Standard unterstützen. Die Romley-Plattform wird von Intel bereits in die entsprechende Richtung konzipiert, je nach Modell werden drei oder gar fünf PCI-Express-Slots mit jeweils acht Lanes verfügbar werden.

Quelle: computerbase.de

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Gigabyte hat zum IDF zwei neue P67-Platinen ausgestellt, die sich langsam dem Serienprodukt nähern. Dabei entfernt sich Gigabyte zur Freude vieler Enthusiasten von den bisher teilweise sehr bunten Platinen, die dem Unternehmen hier und da bereits den Beinamen „Gigabunt“ eingebracht hatten.

Die beiden neuen Mainboards GA-P67A-UD5 und GA-P67A-UD7 zeigen sich also in schickem Schwarz, lediglich von einigen Farbtupfern an den Kühlelementen verziert. Wie es der Chipsatz vorsieht, wird das Feature-Set aktueller im Markt befindlicher Platinen abgedeckt, für USB 3.0 sorgt aufgrund fehlender nativer Unterstützung auch bei Gigabyte weiterhin ein Chip von NEC.

Das Layout des UD7 bietet zwar vier PCI-Express-Slots für Grafikkarten, von denen jedoch drei im Sandwich verbaut sind. Die maximale Bestückung dürfte deshalb wie beim kleineren Ableger UD5 auf drei Grafikkarten hinauslaufen. Anscheinend wird man dem UD7 jedoch einen NF200-Chip von Nvidia spendieren, mit dem es zusätzliche PCI-Express-Lanes gibt. Bekanntlich steuern die „Sandy Bridge“-Mainstream-Prozessoren zusammen mit dem P67-Chipsatz wie der Vorgänger weiterhin nur 16 Lanes für Grafikkarten bei.

Da es sich bei beiden jedoch um frühe Vorab-Versionen mit den Revisionsnummern 0.2 und 0.3 handelt, kann sich an einigen Bauteilen und auch am Layout bis zum Marktstart noch etwas ändern.

Quelle: computerbase.de

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Nach wie vor ist unklar, ob Intel den neuen USB-3.0-Standard in seine zukünftigen Chipsätze integrieren wird. Neue Informationen besagen nun, dass Intel auf dem IDF 2010 in der nächsten Woche voraussichtlich die Aufnahme von USB 3.0 in das Referenzdesign neuer Mainboards ankündigen werde.

Wie Digitimes berichtet, stammt diese Information aus der chinesischen Ausgabe der Commercial Times. Demzufolge erwarte man auf dem diesjährigen Intel Developer Forum eine Ankündigung seitens Intel, welche das Hinzufügen eines USB-3.0-Host-Controllers in das Referenzdesign der kommenden „Cougar Point“-Motherboards beinhaltet. Dieser Schritt könnte dem neuen USB-Standard zum endgültigen Durchbruch verhelfen und käme den Herstellern von USB-3.0-Chips sehr gelegen. Passend zu dieser Meldung gab es bereits im März Gerüchte, dass Intel noch in diesem Jahr einen eigenen separaten USB-3.0-Controllerchip auf den Markt bringen könnte.

Die „Cougar Point“-Chipsätze sollen im nächsten Jahr den neuen „Sandy Bridge“-Prozessoren zur Seite gestellt werden. Anfang des Jahres gab es zudem Gerüchte, dass Intel erst bei der für 2012 geplanten CPU-Generation „Ivy Bridge“ auf Chipsätze mit nativem USB 3.0 setzen werde.

Quelle: computerbase.de

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Nachdem von Gigabyte bereits vor kurzer Zeit einige Details zu einer Hauptplatine für Intels Lynnfield-Prozessoren vom Typ Core i5 und Core i7 inklusive SATA-6.0-Gbit/s- und USB-3.0-Unterstützung bekannt wurden, zieht auch Asus in der Klasse nach. Darüber hinaus gibt es von beiden Herstellern auch noch X58-Mainboards mit entsprechender Unterstützung.

Asus’ Adaption eines X58-Mainboards mit der Unterstützung für den 6 Gbit/s schnellen neuen SATA-Standard ist dabei die am längsten bekannte Variante. Diese wurde erstmals Anfang Juni auf der Computex gezeigt – ein Vorgang, der seitdem bei vielen Events nochmals wiederholt wurde. Nachdem im Sommer aber aufgrund diverser Probleme mit den für die Extrafunktionen von USB 3.0 und den vom neuen SATA-Standard benötigten Controller-Chips die Platine P6X58 angeblich eingestellt wurde, ist die Neuauflage „Asus P6X58D Premium“ anscheinend in Kürze zum Start bereit.

Den Fokus rückt Asus aber auf das „P7P55D-E Premium“, einem weiteren Ableger der schon sehr großen P7P55-Mainboardserie. Diese Platine für Intels „Lynnfield“-Prozessoren auf Basis des Sockel LGA1156 wurde mit den benötigen Zusatzchips – einerseits von NEC für USB 3.0 und zum zweiten von PLX für SATA mit 6 Gbit/s – ausgestattet. Dadurch werden jeweils zwei Ports für die schnelleren Transferleistungen bereitgestellt. Alle weiteren Ausstattungsmerkmale entsprechen dem bisherigen P7P55D Premium (ohne „E“).

Auch Gigabyte will nicht warten, bis Intel offiziell einen Chipsatz für die beiden Standards absegnen wird. So schickt man nach dem GA-P55A-UD4 und dem parallel dazu erscheinenden GA-P55A-UD6 mit nochmals besserer Ausstattung auch einen Ableger für Intels Core i7 auf Basis des „Bloomfield“ für den Sockel LGA1366 ins Gefecht. Die Platine hört auf die Bezeichnung „GA-EX-58-Extreme2“ und unterscheidet sich – wie die Asus-Ableger – nur anhand der zusätzlich verlöteten Chips vom bisherigen Extreme-Mainboard. Der noch nicht finale Ableger des neuen Gigabyte-Mainboards stellt ebenfalls jeweils zwei Anschlüsse für USB 3.0 und SATA 6.0 Gbit/s bereit. Ein kleines Video der Kollegen von Tweaktown zeigt die Vorstellung des noch nicht finalen Designs des EX58-Extreme2, nebenbei wird auch nochmals das P55A-UD6 erwähnt:

Alle vier (fünf) Mainboards haben jedoch eines gemeinsam: erhältlich ist noch keines. Dies soll sich bei den P55-Platinen für die Core i5 und Core i7 auf Basis des Sockel LGA1156 aber schon in Kürze ändern. Ob dies helfen kann, die beiden neuen Standards für USB und SATA etwas schneller in den Markt zu drücken, bleibt jedoch abzuwarten. Intel hatte im Rahmen der letzten offiziellen Veranstaltungen bekannt gegeben, dass man sich bei den beiden Standards erst einmal zurückhalten will. Genaue Pläne für die im Jahr 2010 erwarteten Chipsätze und deren Features sind aber noch nicht bekannt. Analysten rechnen deshalb – sollten die beiden Technologien noch keine Unterstützung vom Marktführer erfahren – vor 2011 mit keinem wirklichen Durchbruch.

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