Nach wie vor ist unklar, ob Intel den neuen USB-3.0-Standard in seine zukünftigen Chipsätze integrieren wird. Neue Informationen besagen nun, dass Intel auf dem IDF 2010 in der nächsten Woche voraussichtlich die Aufnahme von USB 3.0 in das Referenzdesign neuer Mainboards ankündigen werde.

Wie Digitimes berichtet, stammt diese Information aus der chinesischen Ausgabe der Commercial Times. Demzufolge erwarte man auf dem diesjährigen Intel Developer Forum eine Ankündigung seitens Intel, welche das Hinzufügen eines USB-3.0-Host-Controllers in das Referenzdesign der kommenden „Cougar Point“-Motherboards beinhaltet. Dieser Schritt könnte dem neuen USB-Standard zum endgültigen Durchbruch verhelfen und käme den Herstellern von USB-3.0-Chips sehr gelegen. Passend zu dieser Meldung gab es bereits im März Gerüchte, dass Intel noch in diesem Jahr einen eigenen separaten USB-3.0-Controllerchip auf den Markt bringen könnte.

Die „Cougar Point“-Chipsätze sollen im nächsten Jahr den neuen „Sandy Bridge“-Prozessoren zur Seite gestellt werden. Anfang des Jahres gab es zudem Gerüchte, dass Intel erst bei der für 2012 geplanten CPU-Generation „Ivy Bridge“ auf Chipsätze mit nativem USB 3.0 setzen werde.

Quelle: computerbase.de

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Nachdem von Gigabyte bereits vor kurzer Zeit einige Details zu einer Hauptplatine für Intels Lynnfield-Prozessoren vom Typ Core i5 und Core i7 inklusive SATA-6.0-Gbit/s- und USB-3.0-Unterstützung bekannt wurden, zieht auch Asus in der Klasse nach. Darüber hinaus gibt es von beiden Herstellern auch noch X58-Mainboards mit entsprechender Unterstützung.

Asus’ Adaption eines X58-Mainboards mit der Unterstützung für den 6 Gbit/s schnellen neuen SATA-Standard ist dabei die am längsten bekannte Variante. Diese wurde erstmals Anfang Juni auf der Computex gezeigt – ein Vorgang, der seitdem bei vielen Events nochmals wiederholt wurde. Nachdem im Sommer aber aufgrund diverser Probleme mit den für die Extrafunktionen von USB 3.0 und den vom neuen SATA-Standard benötigten Controller-Chips die Platine P6X58 angeblich eingestellt wurde, ist die Neuauflage „Asus P6X58D Premium“ anscheinend in Kürze zum Start bereit.

Den Fokus rückt Asus aber auf das „P7P55D-E Premium“, einem weiteren Ableger der schon sehr großen P7P55-Mainboardserie. Diese Platine für Intels „Lynnfield“-Prozessoren auf Basis des Sockel LGA1156 wurde mit den benötigen Zusatzchips – einerseits von NEC für USB 3.0 und zum zweiten von PLX für SATA mit 6 Gbit/s – ausgestattet. Dadurch werden jeweils zwei Ports für die schnelleren Transferleistungen bereitgestellt. Alle weiteren Ausstattungsmerkmale entsprechen dem bisherigen P7P55D Premium (ohne „E“).

Auch Gigabyte will nicht warten, bis Intel offiziell einen Chipsatz für die beiden Standards absegnen wird. So schickt man nach dem GA-P55A-UD4 und dem parallel dazu erscheinenden GA-P55A-UD6 mit nochmals besserer Ausstattung auch einen Ableger für Intels Core i7 auf Basis des „Bloomfield“ für den Sockel LGA1366 ins Gefecht. Die Platine hört auf die Bezeichnung „GA-EX-58-Extreme2“ und unterscheidet sich – wie die Asus-Ableger – nur anhand der zusätzlich verlöteten Chips vom bisherigen Extreme-Mainboard. Der noch nicht finale Ableger des neuen Gigabyte-Mainboards stellt ebenfalls jeweils zwei Anschlüsse für USB 3.0 und SATA 6.0 Gbit/s bereit. Ein kleines Video der Kollegen von Tweaktown zeigt die Vorstellung des noch nicht finalen Designs des EX58-Extreme2, nebenbei wird auch nochmals das P55A-UD6 erwähnt:

Alle vier (fünf) Mainboards haben jedoch eines gemeinsam: erhältlich ist noch keines. Dies soll sich bei den P55-Platinen für die Core i5 und Core i7 auf Basis des Sockel LGA1156 aber schon in Kürze ändern. Ob dies helfen kann, die beiden neuen Standards für USB und SATA etwas schneller in den Markt zu drücken, bleibt jedoch abzuwarten. Intel hatte im Rahmen der letzten offiziellen Veranstaltungen bekannt gegeben, dass man sich bei den beiden Standards erst einmal zurückhalten will. Genaue Pläne für die im Jahr 2010 erwarteten Chipsätze und deren Features sind aber noch nicht bekannt. Analysten rechnen deshalb – sollten die beiden Technologien noch keine Unterstützung vom Marktführer erfahren – vor 2011 mit keinem wirklichen Durchbruch.

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